探寻「芯」解答「2022 IC设计开发者大会」8月重启

2022年虽已过半，但是芯片赛道的“热闹”却一直在持续。

年初，先是英伟达决定放弃收购Arm，再是英特尔高调加入“敌营”RISC-V国际协会。一时间，RISC-V的关注度再次拔高，有关于国产芯、弯道超车可能等话题也被广泛探讨。

与此同时，虽然关于摩尔定律是否即将失效的争议还在继续，但并没有阻碍业内寻找解决方案的脚步。这一前提下，越来越多的公司将目光看向了先进封装，并将Chiplet看作“救命稻草”。而因为英特尔联合AMD、Arm、台积电德国建立Ucle产业联盟，以及苹果基于Chiplet类似理念打造M1 Ultra等，也让Chipt在今年上半年迎来了一个小高潮。

来到应用场景，不管是台积电的产能订单，还是新能源汽车出货量的增长，都在透露一个信息——汽车芯片赛道很热，也被列入未来半导体投资的关注热点之一。

紧跟其后，也是随着新能源汽车销量的增长，以及工业互联网等物联生态的快速发展，以MCU、传感器等为代表的AIot芯片产业也来到了一个快速发展期。

肉眼可见的，AIoT生态链不同环节的厂商也在资本的加持中快速崛起。据不完全统计，仅2022年上半年，物联网领域的投融资事件数超过50起，其中更有不少企业的融资规模达到了亿元级。

眼见着上游芯片设计领域风云变幻，下游应用层需求暴增，下半年的它们又会呈现怎样的走势呢？

值此节点，在2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会期间，镁客网也联手润展国际于8月19日再次举办平行论坛——IC设计开发者大会，以一场主论坛+一场分论坛的形式，将邀请来自产学研用等多个领域的专家学者、企业代表，通过主题分享、圆桌探讨、自由提问等环节，与到场观众一起探讨IC设计新动态、新成果，把脉AIoT芯片的未来走向。

2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办，包括1场20000㎡专业展览，包括台积电、日月光、新思、华为等超过60家行业领军企业将携各自新动态、新进展、新成果联袂亮相。2场主论坛以及20余场平行论坛和专项活动中，百余位业界知名院士、行业专家以及企业家，也将以权威观点引领行业风向。

出席嘉宾

截至目前，“2022 IC设计开发者大会”已经确认多位出席嘉宾，包括Imagination公司中国区战略市场与生态副总时昕博士，沐曦创始人、董事长兼CEO陈维良，清微智能首席架构师于义，芯动科技技术总监/首席Chiplet架构师高专，芯启源EDA产品销售总经理裘烨敏，深信服产品副总裁陈彦彬，创意电子技术总监肖有军，华测检测总裁申屠献忠，宙心科技创始人、董事长陈更新，和利资本董事总经理王馥宇。

更多嘉宾逐步确认中……