一、公司简介

深 圳市皇玖实业有限公司是一家致力于创新发展的新型投资公司，公司主要投资业务涉及：进出口贸易、金融业、房地产业等行业。公司经历近十年的发展，已经完成 了很多投资类项目。进出口贸易方面，目前专业从事高科技产品研发加工和进出口业务。经过多年蓬勃发展，已发展为一家集芯片加工、珠宝加工、仓储物流为一体 的综合型企业。公司和境外多家公司合作，从事高科技产品的进出口业务与加工贸易，贸易额一直保持高速增长。

贵 州广贵源电子科技有限公司为深圳市皇玖实业有限公司旗下子公司，现以封装蕊片为主导，需要工人150人左右，现临时厂房占地面积有2000平方，以后需要 厂地面积达到3000-5000平方。现有工人80多人，机器41台；其中全自动编带机器6台；半自动编带机器35台，真空包装机1台，检测仪器10部。

二、芯片的作用

    芯 片就是半导体元件产品的统称。是集成电路的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。IC就是集成 电路，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路 的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备, 成为现代社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算，交流，制造和交通系统，包括互联网，全都依 赖于集成电路的存在。集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件，IC的成熟将会带来科技的大跃进。

三、芯片加工工艺

1.芯片的封装

封 装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更 便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。 采用的CPU 封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装 的外形也不断在改变。

皇玖实业

芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，种类不下三十种。

我 司芯片封装主要采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装。此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装， 布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装 形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片 的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是最 好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。

2.芯片检测

芯 片测试可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划 分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以 决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情 况定作降级品或废品。

3.芯片包装

包装的主要作用：降低保管成本，方便产品的运输和保管；降低运输的费用；简化仓库管理工作；打破商品的季节性；促进商品的销售；保护商品的使用价值。

常用器件包装：

(1)带式包装--加工效率高 最为稳定、成熟的供料技术

(2)盘式包装--用于体积大、管脚易坏的器件、供料占地面积较大

(3)管式包装--规范性较差稳定性较差生产效率较低

(4)散装--需专作供料器包装成本低,只适于无极性矩形、柱形元件